電鍍層測(cè)厚儀測(cè)量是利用法拉第原理設(shè)計(jì),其過程類似于電鍍,但電化學(xué)反應(yīng)的方向相反,是電解除鍍。庫(kù)侖法測(cè)厚是對(duì)被測(cè)部分的金屬鍍層進(jìn)行局部陽(yáng)極溶解,通過陽(yáng)極溶解鍍層達(dá)到基體時(shí)的電位變化及所需時(shí)間來進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量。
電鍍層測(cè)厚儀技術(shù)特性:
1、測(cè)量鍍層:鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘等金屬鍍層,鎳合金鍍層,復(fù)合鍍層(如Cr/Ni/Cu)
2、測(cè)量范圍:0~35 μm
3、分 辨 率:金、裝飾鉻:0.01 μm,其他鍍層:0.1μm
4、不確定度:≤±10%
5、測(cè)量尺寸:標(biāo)準(zhǔn)型2100B:最小工件尺寸 φ2.5mm(5mm2)或φ6mm以上直徑工件;較小型2100S:最小工件尺寸 φ2mm(3mm2)或φ2.5mm以上直徑工件
6、數(shù)據(jù)處理:電腦顯示器實(shí)時(shí)顯示測(cè)試過程中厚度及電位變化曲線;測(cè)試結(jié)果可保存于電腦中,可隨時(shí)查閱;可打印測(cè)試報(bào)告
7、電 源:交流220V±10%,50/60Hz,30W
8、主機(jī)凈尺寸:210(W)×360(D)×85(H)mm
電鍍層測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)
1、測(cè)量鍍種:裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學(xué)鎳、多層鎳;
2、鍍層底材:金屬、非金屬、釹鐵硼等;
3、鍍層層數(shù):?jiǎn)螌蛹皬?fù)合多層;
4、最小可測(cè)尺寸:φ2.4mm(B型測(cè)試膠圈)、φ1.7mm(S型測(cè)試膠圈);
5、數(shù)據(jù)處理:電腦顯示器實(shí)時(shí)顯示測(cè)試過程中厚度及電位變化曲線;